IBM

IBM在从产品开发和制造到供应链、营销、销售和服务的整个价值链中提供全方位的半导体技术、产品和服务。

IBM microelectronics（IBM芯片制造部门）提供应用优化的半导体技术，旨在将性能、集成度和电源效率提升到一个新水平。IBM半导体产品包括RF SOI、RF CMOS和SiGe技术，这些技术经过独特优化，有助于保持移动设备的连接，无论是Wi-Fi连接还是蜂窝连接。这些技术具有衍生设备、高电阻率衬底、高质量无源器件、厚金属和硅通孔等功能和增强功能，提供了一系列优势，包括功能集成能力、紧跟新标准，和进行4G LTE、3G及更多全球标准的切换。同样重要的是，由于IBM专业的代工厂建立在经验证的CMOS基础上，因此可以提供一种价格合理的替代品，以替代本质上更昂贵的技术，如砷化镓，同时仍能提供所需的性能。

IBM制造了第一台能够在国际象棋中击败人类的计算机、第一台碳纳米管晶体管、铜互连，并率先使用绝缘体上硅（SOI）技术。该公司还对尖端半导体制造和技术原型进行了大量研究，包括石墨烯的使用和III-V材料的升级。IBM在个人电脑的发明和许多其他创新方面都有影响力，包括Fortran编程语言、磁存储、关系数据库、DRAM（动态随机存取存储器）单元、RISC（精简指令集计算机）芯片体系结构、磁条技术、UPC条形码、扫描隧道显微镜、和SABRE旅行预订系统等等。

2014年10月20日，IBM将其大部分半导体业务转让给Global Foundries。随着IBM决定出售其半导体业务，它正从制造业转向专注于研究、软件和先进系统开发的公司。