EpoxySet

EpoxySet是一家通过ISO 9001:2008认证的配方粘合剂和灌封化合物制造商。粘合剂类型包括导电和导热、光学产品、高温、单组分、快速固化、医用级、低膨胀和模具连接粘合剂。润滑脂类型包括硅酮、非硅酮、高温和导电热润滑脂。还提供环氧树脂、腻子、密封剂和底填料。其所服务的行业包括电子和微电子、医疗、半导体、光纤和航空航天，产品符合RoHS标准。

Epoxyset的产品线包括环氧树脂、聚氨酯、硅树脂粘合剂和封装化合物。它们有多种配置，包括导热、导电、高温、低膨胀和耐化学腐蚀等级。

航空航天用高温胶粘剂

Epoxyset生产几种能够承受300°C以上高温的粘合剂。这些高温粘合剂具有多种性能属性，包括导热粘合剂、光学透明粘合剂和阻燃剂。

高温产品为一系列应用提供解决方案。高温环氧树脂有单组分和双组分体系，单组分粘合剂易于使用，保质期超过三个月。

EMI/RFI屏蔽用导电粘合剂

导电环氧粘合剂用于航空航天行业的各种应用，包括EMI/RFI屏蔽、焊料更换、模具连接、接地、PCB维修、垫片密封、导线固定、倒装芯片底部填充、球形顶部和小型封装应用。

Epoxyset的EPOXIOHM系列产品具有低应力、高导电性和低放气性能。

该公司目前正在研究和开发使用碳纳米颗粒的粘合剂，这种粘合剂可以以更低的价格提供足够的导电性。大多数导电环氧树脂都是银填充的。

航空航天电子元件

环氧粘合剂和封装化合物经过严格测试，符合MIL-STD 883/5011标准。粘合剂也通过了NASA的排气要求。

航空航天产品的预混合和冷冻封装

Epoxyset专注于预混合和冷冻（PMF）产品，这些产品通常用于航空航天零部件行业。

在PMF过程中，两个或一个组件系统被精确称重、混合并包装在一次性注射器或药筒中。然后将其在-40°C下冷冻，并在干冰中运输。

PMF允许用户专注于制造，而不是粘合剂加工。

粘接、灌封、填充和修复用结构粘合剂

单组分和双组分结构环氧树脂和聚氨酯粘合剂已开发用于航空航天粘接、灌封、填充和维修应用。

这些是高性能系统，可用于低粘度和高粘度。具体等级符合美国宇航局低放气规范，并符合UL 94V-0阻燃要求。

该系统用于粘合异种基材和抵抗温度循环，具有高剥离强度和优异的抗裂性。

航空航天制导系统用低膨胀胶粘剂

航空航天组件受到极端条件的影响，包括温度波动、极高压力以及暴露在石油和燃料中。

在这些条件变化期间，每种物质都会膨胀和收缩，尤其是温度。

Epoxyset拥有一整套低膨胀粘合剂，其CTE值极低，用于航空航天制导系统。它们在热循环下不会破裂，产生非常高的粘结强度，并且对油、燃料和蒸汽具有化学抗性。